Huawei'den ABD yaptırımlarına çip yanıtı: Yeni Kirin geliyor

Çinli teknoloji devi Huawei, telefonları için geliştirdiği yeni Kirin çipinin ABD'nin getirdiği kısıtlamaları aştığını duyurdu. Yaptırımlar nedeniyle küresel tedarikçilerden kopan şirket, bu engeli aşma çabalarını sürdürürken yarı iletken kapasitesini Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ve Intel gibi devlere yaklaştıracak yeni bir çip tasarım yöntemi geliştirdiğini açıkladı.

Huawei'nin yarı iletken biriminin başkanı He Tingbo, Şangay'da düzenlenen 2026 IEEE Uluslararası Devreler ve Sistemler Sempozyumu'nda (ISCAS) yaptığı konuşmada, şirketin son altı yıldır 'Tau Ölçekleme Yasası' adını verdiği yeni bir prensip üzerinde çalıştığını belirtti. Bu prensip, Moore Yasası'nın sınırlarını aşmayı ve gelişmiş üretim teknolojilerini ilerletmeyi amaçlıyor.

Tau Ölçekleme Yasası, şirket içinde 'Her'in Yasası' olarak da anılıyor. Bu adlandırma, 1996 yılında Huawei'ye katılan ve Washington'ın artan baskısı karşısında çip tasarımına alternatif yollar geliştirme çalışmalarına öncülük eden He'nin anısına yapılıyor. He, yarı iletken iş biriminin başına geçtikten sonra çip kolu Hisilicon Technologies'in küçük bir tasarım ekibinden akıllı telefon, PC ve yapay zeka hesaplama çiplerinde küresel çapta tanınan bir tasarımcıya dönüşümünü yönetti.

He'ye göre, bu yeni prensip sayesinde mühendisler sinyal gecikmesini azaltabiliyor ve transistör yoğunluğunu sürekli artırabiliyor. Böylece, işlem gücünü yükseltmek için transistörleri küçültmeye dayanan Moore Yasası'nın sınırlarının ötesinde performans artışı sağlanabiliyor. He, bu yasayı çip endüstrisi için yeni bir standart olarak nitelendirerek, şirketin çip tasarımını, devreleri ve tüm sistemleri optimize etmesine katkı sağlayacağını ifade etti.

Yeni yasayı tam anlamıyla benimseyecek ilk çip, Huawei'nin Kirin yonga seti serisinde yer alacak ve bu yıl tanıtılacak amiral gemisi akıllı telefonda kullanılacak. Şirket, işlem performansını artırmak için diğer yapay zeka çip ürünlerinde de bu yasayı uygulayacağını belirtti.

ABD'nin gelişmiş yabancı teknolojilere erişimi engelleyen sıkı ihracat kontrolleri devreye girmeden önce Huawei, kısa bir süreliğine Apple'ı geride bırakarak yalnızca Samsung'un ardından dünyanın ikinci büyük akıllı telefon üreticisi olmuştu. Ancak ABD baskısı şirketin telefon işine ağır darbe vurdu. Yenilenen Kirin yonga setinin bu işi yeniden canlandırıp canlandıramayacağı ise henüz belirsiz.

Huawei, yeni tasarım yaklaşımıyla 2031 yılına kadar küresel çip liderlerinin 1,4 nanometre (14 angstrom olarak da bilinen) teknolojilerine yetişebileceğini öngörüyor. Bu hedef, şirketi her biri 2029 civarında 1,4 nm üretimi başlatmayı planlayan TSMC ve Intel'in yalnızca birkaç yıl gerisinde bırakacak.